熱控與能源
所屬分類:
應用領域
液態(tài)金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出,隨后引發(fā)國內外學者和產業(yè)界的廣泛關注。目前,基于液態(tài)金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲,微通道液態(tài)金屬散熱技術,刀片散熱技術,混合流體散熱與廢熱發(fā)電技術,以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等,液態(tài)金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年產40噸液態(tài)金屬熱界面材料的生產能力,生產的液態(tài)金屬導熱片、導熱膏、導熱硅脂系列產品已實現(xiàn)在LED、CPU、GPU、散熱器等領域的應用,未來在5G基站、IGBT、PC產品、航空航天等領域將發(fā)揮重要作用。
液態(tài)金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出,隨后引發(fā)國內外學者和產業(yè)界的廣泛關注。目前,基于液態(tài)金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲,微通道液態(tài)金屬散熱技術,刀片散熱技術,混合流體散熱與廢熱發(fā)電技術,以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等,液態(tài)金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年產40噸液態(tài)金屬熱界面材料的生產能力,生產的液態(tài)金屬導熱片、導熱膏、導熱硅脂系列產品已實現(xiàn)在LED、CPU、GPU、散熱器等領域的應用,未來在5G基站、IGBT、PC產品、航空航天等領域將發(fā)揮重要作用。
關鍵詞:
應用領域
能源
液態(tài)
金屬
芯片
上一個:
下一個:
液態(tài)金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出,隨后引發(fā)國內外學者和產業(yè)界的廣泛關注。目前,基于液態(tài)金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲,微通道液態(tài)金屬散熱技術,刀片散熱技術,混合流體散熱與廢熱發(fā)電技術,以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等,液態(tài)金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年產40噸液態(tài)金屬熱界面材料的生產能力,生產的液態(tài)金屬導熱片、導熱膏、導熱硅脂系列產品已實現(xiàn)在LED、CPU、GPU、散熱器等領域的應用,未來在5G基站、IGBT、PC產品、航空航天等領域將發(fā)揮重要作用。
了解更多 +信息時代的來臨,電子設備在現(xiàn)代文明中起著至關重要的作用。傳統(tǒng)上,電子產品的制備方法具有一定的局限性,而基于液態(tài)金屬的印刷電子則有著自己獨到的優(yōu)勢。它的“所見即所得”電子直接書寫模型為包容性電子應用程序的開發(fā)提供了一種變革性的工具,具有十分重要的應用前景。液態(tài)金屬電子手寫筆、液態(tài)金屬電子電路打印機已在云南宣威實現(xiàn)產業(yè)化生產,可實現(xiàn)電子電路的直寫和即時打印,解決傳統(tǒng)印刷電路制作耗時、耗力、耗材及不環(huán)保的弱點,在教育教學、科研設計方面具有便捷、廣泛用途。
了解更多 +